11月2-3日，第九届电声技术国际研讨会（ISEAT）于深圳会展中心成功举办。本次活动由深圳市科技创新战略研究中心支持，南京大学深圳研究院主办，以“声音体验新时代”为主题，举办了多场专业技术报告、专题演讲、主题论坛等多元化、深层次的学术与技术交流活动。
本届大会内容丰富多元，精彩纷呈，前沿技术报告、名师讲坛、董事长论坛、汽车音响工程设计实战全流程、系列标准宣传等多场活动及报告，参会者与国内外顶尖专家面对面交流，学习探讨声音科技领域前沿研究成果及实际应用中的最新进展。
贝斯特新材料作为声学材料解决方案商，受邀出席了本届ISEAT 大会，携新一代N’BASS®高性能E1系列、自适应功能产品EP01、免罐装CP02/CF01等，以及多功能N’BOND®电子胶粘剂，特种功能N’FILM®声学膜材等一系列声学材料解决方案亮相大会，与行业伙伴深入交流，为“声音体验新时代“的开启，积极交流踊跃互动，分享智慧与力量。
本次展会，贝斯特新材料继续推出多款新产品
· 高性能E1™ 系列颗粒
从声学原理出发，我们优化了N’BASS®产品的部分微观和宏观结构，使之更加适配于越来越狭窄的腔体区域，有效地将虚拟增大系数提高20%
· 高性价比Lite-EL™ 系列颗粒
为适配平板、笔电等较大腔体的声学性能极致的改善需求，从2022年起，我们持续迭代了Entry Level系列产品，致力于将N’BASS®产品应用于较大腔体的性价比提高100%
· 自适应EP™颗粒
颗粒自适应扬声器后腔型状，减少颗粒的移动，大幅度提升手机上扬声器receiver模式下的声音体验
· 免罐装CP02+™/CF01 ™
适用于手机超薄结构，PC/PAD以及AR/VR,智能音箱等无法罐装的场景；
· 全系列声学胶水
扬声器各点位胶水精准覆盖，完美替代海外品牌，同时结合N’BASS®和N’BOND®产品的适配，为提高客户产线工效、降低可靠性风险，我们提出“免烘烤一站式解决方案”。协同行业龙头厂家、友商一起解决这一行业痛点。
· 特种功能声学膜材
随着AI在消费电子行业的全面引入，行业面临的挑战也愈加复杂。贝斯特始终坚持研发投入，立志虔诚地向客户学习，从而紧密地跟进市场最新的技术方向以及对声学材料的技术要求，与行业伙伴一起，并肩解决行业难题，为消费者带来更美好的声音体验。
