图片▲图为vivo X70系列新机发布会现场
9月9日，vivo X70系列新机型盛大发布。自研V1芯片、蔡司专业影像、立体双扬声器、下扬填充N’Bass™纳米超构材料……种种创新，无一不彰显出vivo“玩真的”的态度。
消费者对手机体验要求的提升，推动技术持续迭代创新。声学方面，采用上、下双扬声器实现立体声效果的硬件方案已经成为行业“标配”，而对称式双扬声器更是凭借其出色的立体声表现，赢得了消费者的喜爱。vivo X70 Pro+便是对称式立体声的又一代表机型。
▲图为vivo X70 Pro+扬声器方案
X70 Pro+通过两个相同尺寸的1116扬声器单体实现对称式立体声，并在上、下发声单元方案上均有创新：
1.全金属动感上扬（独立扩容封装）：手机顶部“寸土寸金”，传统结构的微型扬声器会严重挤压其他重要器件的空间，增大设计难度。而vivo创新性地采用了一种业内领先的1116全金属单体，能够大幅度降低发声单体的尺寸。同时使用独立扩容封装技术将单体与手机上半部的可用空间巧妙结合，充分发挥该全金属单体的声学效果。
2.超大后腔下扬（纳米超构材料）：指下扬声器中使用贝斯特新材料专利产品N’Bass™纳米超构材料，灌装量达到120mg，帮助扬声器实现超大虚拟后腔的效果，为消费者带来更好的外放及低音效果。
▲vivo X70 Pro+搭载Speaker Boost 3.0算法
在硬件基础上，X70 Pro+还实现了HiFi认证，并搭载SpeakerBoost 3.0算法，针对不同的应用场景，均有差异化的声场调教，使手机拥有多样、细腻的声学表现。
本文拆机图片来自：@艾奥科技：【蒋·拆解】安卓影像二向箔？-vivoX70 Pro+拆解。
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