各位早上好，我是N’BASS®技术在楼氏电子（维也纳）时期的发明人Maria Papakyriacou。十分感谢郭明波先生在N’BASS®技术面世十周年之际邀请我来分享一些早期开发N’BASS®纳米超构声学材料时的故事和回忆。
N’BASS®技术的起源于一次客户投诉。在2010 年 7 月，客户要求我们停止继续出货活性炭产品，这直接导致了我们维也纳工厂的停产。客户发现活性炭会显着降低天线性能，这对我们的虚拟后腔技术（VirtualBack Volume，VBV）是一个巨大的挫折，我们亟需一个解决方案。幸运的是，我的办公桌上恰好有一些早期开发的沸石颗粒，紧急给客户送样后发现，这种新材料成功地解决了天线问题，客户也对这些奇怪的白色颗粒表现出了浓厚兴趣。之后，我们便专注于沸石颗粒的后续开发，一个新的时代就此开启。
那么，为什么我的桌子上会有沸石粉呢？2009年末的时候我正在市面上寻找成熟、非导电且流动性良好易于灌装及封装的多孔颗粒来作为活性炭的替代品。我们寻找了大量的多孔材料，包括标准沸石粉、水族砂甚至是猫砂，但是没有一种材料能够满足虚拟后腔技术的需求。声波产生的压力振幅微小且会随谐振频率产生高频作用，这对材料提出了绝大挑战。我们不得不从零开发一种全新的材料。
由于对早期对活性炭的研究和建模，我已经对于虚拟后腔技术的原理、所需材料结构有了深刻了解。下一步需要的就是找到能够按照设计好的材料结构、孔洞分布以及化学成分进行材料生产的供应商，从原理到成品并不是一个简单的过程。最终，我找到了一家慕尼黑的初创企业——Nanoscape——他们对我的需求感到十分惊讶，并联系了一位来自维也纳、充满激情的女士与我们一同开发应用于虚拟后腔技术的沸石。双方的合作奠定了未来成功的基础。在这里我要表示对Nanoscape同事的感谢。
我们的第一次测试在一个布满灰尘的环境完成，在当时属于公司的最高机密。在扬声器后腔中测试纳米级粉体是被严格禁止的，而且他们也无法被妥善的包覆在腔体内部。最终我们通过一个小真空洁净室完成了测试。新的粉体材料表现出极佳的虚拟后腔增大效果，但从声学角度，他们堆积密度过高，进而导致了很高的阻尼特性。我当时便跟同事反馈材料需要蓬松并且要有多级孔道结构。最终我们成功开发出了拥有亚微米级尺寸、多级孔道结构及分布、形若面包屑的颗粒成品，这便是N’BASS®材料的前身。在2013年前，我们一直忙于材料的优化量产、可靠性测试、2D/3D封装以及直灌工艺。2015年1月，第一款应用N’BASS®材料扬声器上市，出货总计100万套。这一技术的成功离不开楼氏电子同事夜以继日的激情付出。
最后，我想对贝斯特新材料表达我的感激，他们对N’BASS®虚拟后腔技术的后续优化以及推广起到了至关重要的作用。目前，N’BASS®纳米超构材料已经广泛应用于手机扬声器中，并开始在元宇宙设备等新兴应用场景焕发新的活力，我们都对N’BASS®纳米超构材料取得的成就感到十分自豪。
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