缘起
N'BASS®纳米超构材料的诞生起源于一个简单的技术问题
2010年7月，楼氏电子基于NXP专为微型扬声器声学性能提升开发的虚拟增大后腔技术（VBV，Virtual Back Volume）因为材料对手机信号的严重干扰而再次陷入瓶颈。工程师团队已经尝试了许多当时市面在售的标准化材料，都无法实现虚拟后腔增大的效果。经过研究，楼氏电子的工程师们决定从第一性原理出发，为扬声器虚拟后腔技术专门开发一种全新的材料。
▲图为楼氏电子2012年N’BASS®虚拟后腔技术宣传图
经过两年时间的奋战，经历了多次“声学原理研究-材料结构设计-生产-试验”的循环往复，研发人员成功开发并量产了日后名扬天下的N’BASS®纳米材料。通过精密配方和结构结构设计，为扬声器带来了后腔虚拟增大1倍、F0降低150Hz、低频响度增加5dB的性能增益，并于2015年伴随北美客户的应用成功实现商业化落地。
楼氏电子于2011年为此申请了专利，成为N’BASS®虚拟后腔技术诞生的开始，距今已经十个年头。这一研究成果被命名为N’BASS，“N”意为“Enhanced”，即增强低音的意思。
▲图为贝斯特新材料实验室实测数据
发展创新
N'BASS®纳米超构材料已经成为手机旗舰机型的标配
2017年，贝斯特新材料完整继承了N’BASS®虚拟后腔增大技术的专利，开始进行产品创新迭代及市场推广。经过材料研发、声学工程师以及客户之间的紧密配合，N’BASS®纳米超构材料的性能及产品形态经过多轮迭代，现在已经成为手机旗舰机型的标配。尤其在目前流行的手机对称式立体声方案中，N’BASS®纳米超构材料的虚拟后腔增大效果使得扬声器在后腔空间严重不够的情况下仍然能够发出更加响亮、优美的声音，为扬声器和手机结构工程师们提供了足够的自由度，也为消费者带来了更好的声音体验。
▲图为部分立体声双扬声器手机发布会现场
目前，随着手机音频系统使用场景的变化以及在行业龙头的引领下，手机扬声器技术再次获得提升。通过全新的结构设计以及N’BASS®纳米超构材料的创新应用，手机扬声器体积进一步缩小，以支持扬声器数量的增加获得更好的立体声效果。未来，通过材料、结构以及终端音频设计等多方配合及努力，小体积扬声器的手机移动终端也能为消费者带来真正的听觉盛宴。
▲图为手机扬声器技术发展趋势，圆圈为声场示意图
未来已至
N'BASS®纳米超构材料将在更多应用场景焕发活力
N’BASS®纳米超构材料的进步还远没有停止，贝斯特新材料针对平板、笔电、AR/VR设备、新能源汽车等新应用的产品开发正有条不紊的进行中。
2021年，为满足笔记本电脑、平板电脑等大音腔产品的声学升级需求，公司推出了高性价比产品N21-F1，产品性能得到了客户的认可。在2021年发布的多款采用高低分频设计的平板、笔电产品中，均出现了N’BASS®纳米超构材料的身影。
▲图为多款采用高低分频声学方案的终端产品
除了材料自身结构、性能的提升，N’BASS®纳米超构材料的封装及使用形式也在迈向多元化。通过自动线设备及研发资源的大力投入，公司成功开发出具有自主专利的新型产品NP01，依靠灵活的产品形状设计和整体声学方案设计能力，成功突破了智能眼镜、AR/VR应用场景，不仅降低了客户使用成本，也让更多消费者体验到了更好的声音。
▲图为贝斯特新材料为智能眼镜提供的声学材料方案
过去十年，N’BASS®纳米超构材料解决了智能手机中扬声器空间不足与声学性能之间的矛盾，成为了微型扬声器中的一类关键材料，并在手机市场中成功实现了旗舰机型全渗透。未来十年，下游应用场景发生的革命性变化为新材料行业带来了关键性的发展机遇。围绕客户需求和技术平台，贝斯特新材料已经搭建起一只经验丰富、充满活力及创造力的研发团队，并成长为拥有百余项国家申请专利的高新技术企业。未来公司将依托上海基础研发中心和镇江应用开发中心，在材料领域进行产品持续迭代、创新，稳步成长为中国领先的材料科技平台，与客户并肩解决材料科技挑战！
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